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Création/Développement de modules EIB sur base de µC PIC
#56
> Concernant les télégrammes, je n'ai pas encore trouvé une spec sur
> ceux-ci. Pour l'allumage et extinction, j'ai trouvé, mais quelles sont
> les données à transmettre à un variateur, comment sont transmises des
> mesures physiques, comment se passe l'affectation d'adresse physique,
> etc ... Est-ce que quelqu'un a cette spec?

C'est évidemment un point très important.
Je pense avoir la quasi totalité de ces informations, mais elles sont
éparpillées sur des supports très différents (livre papier, feuilles
volantes, fichiers d'aide windows, fichiers PDF, etc. ).
Cela va me prendre pas mal de temps de réunir tout cela sur une seule
page html, même si cela me semble utile de le faire pour écrire et
bien documenter le soft du stack EIB.

Si tu es pressé, tu peux chercher ceci : le programme EITT Démo (EIB
Interoperability Test Tool), ou plus précisément une vielle version
démo de ce programme, est téléchargeable ici :
http://www.knx-developer.de/
Il faut prendre et installer ces deux fichiers :
http://www.knx-developer.de/online/eitt22/disk1.exe et
http://www.knx-developer.de/online/eitt22/data2.cab
Une fois le programme installé et démarré, va dans l'aide, tu y
trouveras la description bit par bit de tous les télégrammes, classés
par format de données EIS.

Il y a aussi cette page : http://www.knx-developer.de/bcu2.htm
Si tu ouvres le fichier "help" (online ou téléchargé), va dans
"Reference / Telegram decoding / EIB frame format", il y a beaucoup
d'info mais c'est très (trop) condensé.
Pour le comprendre, il faut bien savoir que certains télégrammes sont
transmis en mode "connectionless" (=j'envois l'info sur le bus, c'est
tout), c'est typiquement le cas des envois de valeur d'objets vers une
adresse de groupe ; alors que d'autres télégrammes sont transmis en
mode "connection oriented", ce qui signifie qu'il y a une procédure
d'ouverture et de fermeture de session de communication à respecter,
c'est par exemple le cas quand on reprogramme tout ou partie de la
mémoire d'un BCU.

Les modes de communication avec ou sans sessions sont "relativement"
pas trop mal expliqués dans le livre :
- EIB Installation Bus System
- Auteurs : Sauter, Dietrich, Kastner (Eds.)
- Editions : Publicis
C'est le seul livre suffisement technique sur l'EIB que j'ai trouvé en
anglais jusqu'à présent ... et pour un livre en français on peut
toujours se gratter. :-((

Pour le reste, il y a les informations officielles de l'EIB,
particulièrement le volume 3 des livres officiels de la norme EIB. Le
problème c'est que ces livres, qui étaient d'acces libres jusqu'il y a
un an ou deux, sont aujourd'hui devenus payants (depuis le passage
vers la norme KNX). Il y a bien sur plein de gens comme moi qui
possèdent encore une copie du fichier "volume3.zip" téléchargé sur le
site de EIBA "in tempore non suspecto", mais avec le changement
radical de politique de l'association KNX, il n'est pas évident de
savoir si on peut librement s'échanger ce fichier ???


> Sur les schémas de Stéphane, avec ma compréhension actuelle, je n'ai
> qu'une question/remarque surement candide. Sur les opto, les deux
> phototransistors sont alimentée avec la même tension. Est-ce qu'en
> utilisant les deux voies d'un même boitier pour le Rx et Tx, on ne
> ruine pas l'isolation galva recherchée? Instinctivement, j'aurais
> utilisé un boitier d'opto pour les 2 Tx, et l'autre pour les deux Rx.
> Un coté alimenté par le 5V du TP-UART, et l'autre en 3.3V produit
> éventuellement indépendamment du bus EIB, de manière à avoir
> l'isolation galvanique entre les 2 parties?

@Stephane
Je n'ai pas encore eu le temps de bien regarder ton schéma, mais j'ai
enfin installé Eagle sur mon PC, donc cela ne saurait tarder ...
Pour couper court à tout problème concernant les optocoupleurs
multiples dans une seul boitier, j'ai par contre ma solution miracle :
Je propose d'utiliser des optocoupleurs du type "Lite-On LTV-817", ils
se présentent sous la forme de tout petits boitiers DIL à 4 pattes,
donc il n'y a qu'un seul optocoupleur par boitier, donc zéro risque
d'erreur au niveau de l'isolation.
Et rien n'empèche de mettre plusieurs de ces petites puces "4 pattes"
côte-à-côte sur la platine - dans un grand support pour DIL - pour
gagner de la place ou pouvoir éventuellement remplacer 2 LTV-817 par
une seule puce qui contiendrait plusieurs optocoupleurs (usage des
pattes à vérifier préalablement dans ce cas là).


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